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創新是第一生產力

典型案例

紫外激光加工應用

對於電路板行業的激光切割或者鑽孔,隻需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可,無需千瓦級別的激光功率,在消費類電子產品、汽車行業或機器人製造技術中,柔性電路板的使用變得日趨重要。由於UV激光加工係統具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過程,因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鑽孔與切割的首選。

圖1:CO2激光(左)與 UV 激光(右)的切割槽比較。UV 激光產生熱效應較小,其切割邊沿幹淨、整齊。

如今,激光係統配置的長壽命激光源已基本接近免維護,在生產過程中,激光等級為1級,安全無需其他保護裝置。LPKF激光係統配備吸塵裝置,不會造成有害物質的排放。加上其直觀易操作的軟件控製,使得激光技術正在取代傳統機械工藝,節省了特殊刀具的成本。

CO2激光還是UV 激光?

例如PCB分板或切割時,可以選擇波長約為10.6μm 的 CO2 激光係統。其加工成本相對較低,提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會在切割過程中產生大量熱能,從而造成邊緣嚴重碳化。

UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小於20瓦激光功率的UV 激光聚焦後光斑直徑隻有20μm – 而其產生的能量密度甚至可媲美太陽表麵。

UV 激光加工的優勢

UV 激光尤其適用於硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。那麽這種激光工藝究竟有哪些優點呢?

在SMT行業的電路板分板以及PCB行業的微鑽孔等領域,UV 激光切割係統展現出極大的技術優勢。 根據電路板材料厚度的不同,激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累積的激光脈衝低於穿透材料所需的激光脈衝,隻會在材料表麵上出現劃痕;因此,可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標,以便後續製程的信息追蹤。

圖2:一個基板多個元器件,即使緊貼線路也可安全分板。

UV激光的脈衝能量僅在材料上作用微秒級的時間,在切口旁的幾微米處,已無明顯熱影響,因此無需考慮其產生的熱量對元件造成的損壞。靠近邊緣的線路和焊點完好無損,無毛刺。

此外,LPKF UV激光係統集成CAM 軟件可直接導入從CAD中導出的數據,對激光切割路徑進行編輯,形成激光切割輪廓,選擇適用於不同材料的加工參數庫,就可以直接激光加工。該激光係統既適合大批量的量產加工,也適用於試樣生產。

鑽孔應用

電路板中的通孔用於連接雙麵板的正反麵間線路,或用於連接多層板中任意層間線路。為了其導電,需要在鑽孔後將孔壁鍍上金屬層。如今采用傳統的機械方法已經無法滿足鑽孔直徑越來越小的要求:盡管提高了主軸轉速,但精密鑽孔刀具的徑向速度會因直徑太小而降低,甚至無法完成要求的加工效果。另外,從經濟層麵考慮,易於磨損的刀具耗材也是一個限製性因素。

針對柔性電路板的鑽孔,LPKF公司研發了一種新型的激光鑽孔係統。LPKFMicroLine 5000激光設備配有533mm x 610 mm的工作台麵,可以卷對卷的自動化作業。鑽孔時,激光可以先從孔的中心出發切出微孔輪廓,這比普通方法更為精確。係統可以在高徑深比的情況下,在有機或非有機的基板上鑽製最小直徑為20μm的微孔。柔性電路板、IC基板或HDI電路板都非常需要這樣的精度。

半固化片切割

在電子組件製造過程中,哪些情況要求切割半固化片材料?早在初期,半固化片材料就已經被應用於多層電路板中。多層電路板中的各個電路層通過半固化片的作用被壓合在一起;根據電路設計,一些區域的半固化片需要事先切割開窗然後被壓合。

圖3:通過激光工藝可以在敏感的覆蓋層上形成精確的輪廓。

類似的過程也適用於FPC覆蓋膜。覆蓋膜通常由聚酰亞胺以及厚度為25μm或12.5μm的膠層構成,且容易變形。單個區域(例如焊盤)無需覆蓋膜遮蓋,以便後期進行裝配、連接等工作。

這種薄性材料對於機械應力非常敏感——靠非接觸式的激光加工可以輕鬆完成。同時,真空吸附台能夠很好固定其位置,保持其平整度。

軟硬結合板加工

在軟硬結合板中,將剛性PCB與柔性PCB壓合一起形成多層板。壓合過程時,柔性PCB上方並沒有和剛性PCB壓合粘接在一起,通過激光定深切割把覆蓋在柔性PCB上麵的剛性蓋子切割、分離,留下柔性部分,形成軟硬結合板。

這樣的定深加工同樣適用於多層板中表麵嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光會精確切割從多層電路板中分離出來的目標層的盲槽。在該區域內,目標層與其上麵所覆蓋的材料不可形成連接。

PCB和FPC的高效分板

SMT後分板即切割多種電子元器件已被裝配的電路板,該工序已經處在生產鏈的末端。對於分板,可選擇不同的技術:對於通常用的PCB,優先考慮使用傳統的刀切、衝壓和輪廓銑削等工藝。對於較為複雜的電子線路以及薄型基板尤其是對機械應力、粉塵和尺寸偏差非常敏感的情況,則采用UV激光切割分板更有優勢。以下三個圖表從不同因素對這三種方法進行了評估。

圖4:分板方法比較:其他方法無法達到 UV激光器的分板質量。

對於完整輪廓的切割,德國LPKF公司會根據使用的不同激光源,建議切割材料厚度不超過1.6mm。針對某些較厚的材料,以及價格昂貴的裝配組件,優先考慮安全和質量層麵,而切割時長則是其次。

圖5 : 在 Tab-Cut 中,激光切割斷點分板。

切割斷點分板,激光係統會通過一個前麵所述的加工過程切斷連接點。這個切割過程可緊挨靠近邊緣的元器件進行,對於較厚的電路板來說也是非常經濟的。

其他應用領域

由於UV激光波長較短,可適用於大多數的材料加工。例如,在電子工業領域可將其用於:

● 加工TCO/ITO玻璃且基底無損傷

● 在柔性或薄型材料上鑽孔

● 阻焊層或覆蓋膜開窗

● 剛柔/柔性電路板分板

● 開槽

● 已裝配或未裝配電路板的返修

● 切割燒結陶瓷

● 精密切割 LTCC

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